2月28日，阿里巴巴正式启动2023届校园招聘——技术类岗位数量和类型均连年新增，在150类职位占比超6成。

据了解，今年春招面向2022年11月至2023年10月毕业的海内外应届毕业生，共开放11大类、超过150类职位，包括芯片、研发、算法、运营、产品、设计等，分布在杭州、北京、上海、广州、深圳、成都等50+海内外城市。

其中，技术类岗位占比超过60%，芯片等核心关键技术岗位连年增多，今年也再次新增全栈工程师、硬件研发工程师等近10个技术类岗位。

据行业人士透露，阿里巴巴此前一直“暗藏”的顶尖校招技术人才项目——“阿里星LAB”，也极有可能在本次春招正式启动，首批将面向全球招募数百名顶尖技术人才。

此前，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在与阿里年轻技术人交流时曾“剧透”：不仅是“阿里星LAB”，阿里未来将持续全力开拓空间，为顶级的年轻人才创造更大、更宽松、更充分的发展舞台。

关键词： 技术类岗位 校园招聘 全栈工程师 硬件研发